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PCB 走线宽度计算器

基于IPC-2221标准,输入电流/铜厚/温升计算PCB走线宽度。支持内外层,含压降与功率损耗,PCB设计必备。

使用说明

如何使用 PCB 走线宽度计算器

  1. 选择模式:正向计算(已知电流求宽度)或反向计算(已知宽度求最大电流)。
  2. 选择层类型:外层走线散热好载流大,内层散热差需要更宽走线。
  3. 正向模式:输入电流、铜厚、允许温升和走线长度,自动计算所需走线宽度。
  4. 反向模式:输入走线宽度、铜厚和温升,自动计算最大载流量。

IPC-2221 计算公式

外层走线:I = 0.048 × ΔT^0.44 × A^0.725 内层走线:I = 0.024 × ΔT^0.44 × A^0.725

其中:

  • I = 电流 (A)
  • ΔT = 允许温升 (°C)
  • A = 走线截面积 (mm²) = w × t(宽度 × 铜厚)

常用铜厚

oz mm μm
0.5 oz 0.0175 mm 17.5 μm
1 oz 0.035 mm 35 μm
2 oz 0.070 mm 70 μm
3 oz 0.105 mm 105 μm

设计建议

  • 一般信号线允许温升 10°C,电源线允许温升 20°C
  • 走线越宽,载流能力越强,但占 PCB 面积越大
  • 大电流走线建议加锡或使用多层并联
  • 计算结果建议留 20% 安全余量

实际 PCB 设计请参考 IPC-2221 标准和 PCB 制造商工艺能力。计算结果仅供参考。

常见问题

IPC-2221是什么标准?

IPC-2221是印刷电路板设计的通用标准,其中规定了走线宽度与载流能力的关系式 I=k×ΔT^b1×A^b2。

外层和内层走线有什么区别?

外层走线散热好、载流更大(k=0.048);内层走线散热差、载流较小(k=0.024)。

铜厚oz和mm怎么换算?

1oz铜厚=0.035mm=35μm。常用PCB铜厚有1oz(35μm)、2oz(70μm)。

走线温升安全范围?

一般设计允许温升10-20℃。温升过高可能影响PCB可靠性和附近元器件的性能。

更新记录

  • 2026-07-01v1.0.0首次发布:基于IPC-2221标准的PCB走线宽度计算,支持内外层、正向计算与反向设计,含压降与功率损耗分析。